日立高精度實(shí)時(shí)三維分析FIB-SEM三束系統(tǒng)
簡(jiǎn)要描述:高精度實(shí)時(shí)三維分析FIB-SEM三束系統(tǒng)通過(guò)自動(dòng)重復(fù)使用FIB制備截面和進(jìn)行SEM觀察,采集一系列連續(xù)截面圖像,并重構(gòu)特定微區(qū)的三維結(jié)構(gòu)。采用的鏡筒布局,從*材料、*設(shè)備到生物組織——在寬廣的領(lǐng)域范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)機(jī)型難以企及的高精度三維結(jié)構(gòu)分析。
- 產(chǎn)品型號(hào):NX9000
- 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間:2023-06-20
- 訪 問(wèn) 量:1288
SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,形成三維結(jié)構(gòu)分析的鏡筒布局
融合高亮度冷場(chǎng)發(fā)射電子槍與高靈敏度檢測(cè)系統(tǒng),從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品
通過(guò)選配口碑良好的Micro-sampling®系統(tǒng)*和Triple Beam®系統(tǒng)*,可支持制作高品質(zhì)TEM及原子探針樣品
垂直入射截面SEM觀察可忠實(shí)反映原始樣品結(jié)構(gòu)
SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,實(shí)現(xiàn)FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。
舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式,必定導(dǎo)致截面SEM圖像變形及采集連續(xù)圖像時(shí)偏離視野,直角型結(jié)構(gòu)可避免出現(xiàn)此類問(wèn)題。
通過(guò)穩(wěn)定獲得忠實(shí)反映原始結(jié)構(gòu)的圖像,實(shí)現(xiàn)高精度三維結(jié)構(gòu)分析。
同時(shí),F(xiàn)IB加工截面(SEM觀察截面)與樣品表面平行,有利于與光學(xué)顯微鏡圖像等數(shù)據(jù)建立鏈接。
樣品:小白鼠腦神經(jīng)細(xì)胞
樣品來(lái)源:自然科學(xué)研究機(jī)構(gòu)/生理學(xué)研究所 窪田芳之 先生
Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各種材料
Cut&See
從生物組織及半導(dǎo)體到鋼鐵及鎳等磁性材料——支持低加速電壓下的高分辨率和高對(duì)比度觀察。
FIB加工與SEM觀察之間切換時(shí),不需要重新設(shè)定條件,可高效率的采集截面的連續(xù)圖像